半導体、装置部品、自動車部品の精密金型部品、精密部品の加工・製造は株式会社A・I・Cへ

精密金型部品の加工は、成形研削盤、放電加工やワイヤーカットなどの様々な設備、加工技術を使い、高精度な加工を可能としています。
株式会社A・I・Cは、半導体、装置部品、自動車部品関係など、幅広い分野の精密金型部品、精密部品の加工をミクロンレベルで行っており、高い評価をいただいております。

株式会社A・I・Cは、工程を集約することで製品加工に伴う条件を最適化し、一貫した生産体制を確立したことにより、高い精度・品質を維持したまま短納期を実現。それとともに、突然のご依頼にも柔軟かつ迅速に対応することが可能となりました。